Kurzvita
Jörg Hoffmann
Geburtstag 01.03.1968
Ausbildung
Ausbildung zum Physiklaboranten
ISAS Dortmund (Institut für Spektrochemie und angewandten Spektroskopie).Im Zeitraum von 1984 bis 1988.
Der Schwerpunkt der Arbeiten lag in der physikalischen und chemischen Oberflächenanalytik.
Fachabitur für die Qualifikation zum FH-Studium
„Fachoberschule für Technik“ des Märkischen Kreis in Iserlohn.Im Zeitraum von 1989 bis 1991.
Besuch der Abendschule über zwei Jahre parallel zur Anstellung bei HL-Planartechnik.
Studium der Physikalischen Techniken (FH)
„Märkische Fachhochschule“ in Iserlohn
Im Zeitraum von 1991 bis 1995
Studienschwerpunkt „Laser- und Werkstofftechnik“. Abschluss des Studiums mit der Diplomarbeit zum Thema “Nanoskalierende Werkstoffe als Oberflächenschutz auf Stahl”. Die Abschlussnote für die Diplomarbeit war “sehr gut” (1) – sowohl für den schriftlichen als auch für den mündlichen Teil. Der Notendurchschnitt aller geschriebenen Klausuren während des Studiums war “sehr gut” (1.3) – gemittelt über alle schriftlichen Arbeiten.
Im Zeitraum von 1991 bis 1995
Studienschwerpunkt „Laser- und Werkstofftechnik“. Abschluss des Studiums mit der Diplomarbeit zum Thema “Nanoskalierende Werkstoffe als Oberflächenschutz auf Stahl”. Die Abschlussnote für die Diplomarbeit war “sehr gut” (1) – sowohl für den schriftlichen als auch für den mündlichen Teil. Der Notendurchschnitt aller geschriebenen Klausuren während des Studiums war “sehr gut” (1.3) – gemittelt über alle schriftlichen Arbeiten.
Beruflicher Werdegang und Entwicklung
HL-Planartechnik
Im Zeitraum von 1990 bis 1991 Anstellung als Physiklaborant.
Während dieses Zeitraumes haben wir am Standort Dortmund sowohl die Infrastruktur (Reinraum) aufgebaut, als auch die Anlagen und Prozesse für eine Serienfertigung von planaren Dünnschichtsensoren eingefahren.
Während dieses Zeitraumes haben wir am Standort Dortmund sowohl die Infrastruktur (Reinraum) aufgebaut, als auch die Anlagen und Prozesse für eine Serienfertigung von planaren Dünnschichtsensoren eingefahren.
ELMOS Semiconductor AG
Im Zeitraum von 1995 bis 2009 war ich angestellt als Equipment-Ingenieur im Frontend der CMOS Serienfertigung der ELMOS Semiconductor AG am Standort Dortmund. Gestartet 1995 im Produktionsbereich „Fotolithografie“ mit der Wartung und Reparatur von Belackern, Entwicklern, Stepper-Belichtungsautomaten, Mikroskopen, Partikel-Messgeräten sowie Nasschemie-Equipment für Ätz-, Reinigung – und Entwicklungsprozesse.1999 erfolgte die Spezialisierung auf die nasschemischen Applikationen und Produktionsanlagen in der CMOS-Fertigung. Beginnend mit der Projektbegleitung zum Aufbau und Inbetriebnahme einer zentralen Chemieversorgung bei der ELMOS Semiconductor AG am Produktionsstandort Dortmund. Zwischen 1999 und 2009 erlangte ich weitreichendes Wissen und praktische Erfahrungen mit den Produktionsanlagen und Prozessen der folgenden Anlagen:- Semitool Spectrum SAT mit OZON-Clean
- Semitool SAT
- Semitool SRD
- Semitool SST als Einzel- oder Doppelkammer-System
- RENA manuelle Nassprozessbank (RCA-Clean)
- RENA voll automatisierte Nassprozessbank (Hot Phosphor)
- RENA Chemieversorgungs-System
- RENA Prozess Kontrolle mit RFID
- SAPI Chemieversorgungs-System
- SSEC Einzelscheiben-Reinigung
- LOTUS Mini Gemenex (BOE und HF)
- LOTUS Marangoni Dryer (Push Up Type)
- YIELDUP Marangoni Dryer (Drain Type)
- SEMAX Boxenreiniger Ilios
- HMR voll automatisierte Nassprozessbank (Hot Phosphor und RCA)
- PLONER Sorter
- Applied MIRRA MESA CMP System
- LOTUS Slurry Misch- und Versorgungs-System
- CI-SEMI Inline Konzentrationsmessung
Ich war verantwortlich für die erfolgreiche Installation und Inbetriebnahme der meisten der oben aufgeführten Projekte/Anlagen. Das schließt die gesamten Projektarbeiten intern und extern von der SPEC-Erstellung über die Vorabnahme beim Lieferanten bis hin zur FAT-Begleitung im Hause ELMOS ein. Im Jahre 2003 übernahm ich dann auch die Leitung der Service-Gruppe im Bereich HTWET und kümmerte mich zudem um die Koordination der Arbeiten und Kommunikation zwischen den technischen Abteilungen. Ich beendete im Sommer 2009 meine Anstellung bei ELMOS auf eigenen Wunsch, um mein eigenes Ingenieurbüro ELEMENTS-ENGINEERING zu gründen. Seit dieser Zeit arbeite ich erfolgreich für verschiedene Kunden (siehe Referenzliste) und unterstütze diese in den verschiedenen Projektierungsbereichen/Applikationen mit meiner langjährigen Erfahrung. Details hierzu entnehmen Sie bitte meinem separaten Leistungsangebot.
Boehringer Ingelheim microParts GmbH
Seit 2013 für die Boehringer Ingelheim microParts tätig. Zu meinen Aufgaben gehören die Beschaffung und vollständige Qualifizierung von Produktionsanlagen und der gesamte Explosionsschutz am Standort. Seit 2019 bestellt als "zur Prüfung befähigten Person nach 3.3 der BetrSichV".
- Maschinen- und Anlagen Validierung (DQ, IQ, OQ und PQ)
- Projektarbeiten im GxP regulierten Bereich
- Explosionsschutz am Standort mit Prüfung von Räumen, Maschinen und Erstprüfung von Arbeitsplätzen / Ex-Konzepten
- Valide Dokumentation von Produktions-Vorgaben
- Erstellung von Nachweisen zu Kalibrierketten und Computer-Validierungen